[实用新型]一种耐温型电子元件结构有效
申请号: | 202021573790.X | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN212851522U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 韩俊玲;李贤杰 | 申请(专利权)人: | 济南职业学院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人: | 赵明媚 |
地址: | 250000*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐温型电子元件结构,包括安装盒、固定杆、主板和透气槽,所述安装盒的顶端设置有防尘结构,所述安装盒的内部固定有固定杆,所述固定杆的内部设置有散热结构,所述散热结构包括固定框、散热孔以及风扇,所述固定框的底端设置有散热孔,所述固定框的内部设置有风扇。本实用新型通过将主板固定在安装盒的内部,主板顶端设置的固定杆将固定框固定,电源带动风扇运作,风力透过散热孔对主板进行散热,风扇将安装盒内部的气温通过透气槽排出,实现了该机构便于散热的功能,从而提高了该装置在使用时的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐温 电子元件 结构 | ||
【主权项】:
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