[实用新型]硒鼓芯片安装结构有效
| 申请号： | 202021576266.8 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212515351U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 赵训龙 | 申请（专利权）人： | 中山市嘉懿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 梁伟生 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种硒鼓芯片安装结构，它包括:形成于硒鼓壳体上的凸起构件，其具有向一侧开口的安装腔，所述凸起构件具有内壁和触点支撑壁；连接于内壁的防脱卡块和弹扣卡块，所述防脱卡块压持于芯片的一侧，借助于弹扣卡块使所述芯片可在扣合组装状态和拆离状态之间转换；电触片，其连接所述芯片，所述触点支撑壁为所述电触片提供间隔放置的定位卡口。其结构简单紧凑，定位安装操作方便且防错防呆，触点接触稳定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技术性、实用性和经济性均具优越的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硒鼓 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
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