[实用新型]一种发热瓷砖有效
申请号: | 202021577342.7 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN212841827U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 王易 | 申请(专利权)人: | 王易 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;F24D19/10;E04F13/072;E04F13/074;E04F13/075;E04F13/076 |
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地址: | 408000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发热瓷砖,包括瓷砖表层与瓷砖底层,瓷砖表层与瓷砖底层的之间从上到下依次设置有金属导热层、石墨烯芯片,石墨烯芯片的边缘四周开设有凹槽,其在凹槽内放置有导电丝,导电丝与石墨烯芯片的一端连接,导电丝的一端延伸至瓷砖外部连接有导线,位于瓷砖外部的导线连接有公母接头,金属导热层的端面设置有交错分布的纵径与横径,石墨烯芯片的下端面设置有反射层,反射层的下端面设置有保温层。通过在瓷砖内部的石墨烯芯片四周边缘设置有导电丝,通过导电丝与石墨烯芯片的相互结合,在中部加热的同时四周边缘同步加热。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 瓷砖 | ||
【主权项】:
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