[实用新型]导气结构与热固型胶体封装模具有效
| 申请号： | 202021578373.4 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN213291091U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 徐锦善 | 申请（专利权）人： | 广东理标信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/34 |
| 代理公司： | 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 | 代理人： | 任文婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述排气槽呈矩形设置在压板的顶部，所述上模的两侧均卡接有支撑块，所述支撑块的顶部卡接有固定块，所述基板底部的两侧均贯穿设置有定位柱。本发明通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 热固型 胶体 封装 模具 | ||
【主权项】：
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