[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效

专利信息
申请号: 202021579933.8 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN212786008U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 聂文学 申请(专利权)人: 信丰县恒创电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种碳膜印制电路板结构,包括电路板主板,其中电路板主板上设置有安装孔,且安装孔内设置有螺栓,还包括安装在设备中的固定板,其中固定板上设置有延伸至安装孔内的螺管,且螺管上外套有位于电路板主板下方并与螺管螺接的圆台状缓冲座,所述缓冲座顶部还设置有外套在螺管上与其螺接的防护管,其中防护管顶端插入安装孔内,且防护管外侧的缓冲座顶部设置有一圈凹槽,在凹槽内设置有与电路板主板底端接触的弹簧,所述电路板主板顶部设置有将安装孔顶部开口覆盖的橡胶垫圈,其中螺栓的杆身穿过橡胶垫圈内径并插入螺管开口内与其螺接固定,所述电路板主板的底部表面上还设置有散热器。本发明结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 结构
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