[实用新型]一种芯片上引线封装的引线框架组件

摘要

本实用新型公开了一种芯片上引线封装的引线框架组件，包括主架和稳定块，所述主架上方连接有IC芯片，且IC芯片表面连接有键合金属丝，所述键合金属丝另一端连接有引脚，且引脚另一端年连接有中转箱，所述中转箱顶部连接有固定螺栓，且固定螺栓底部连接有压持板，所述中转箱底部设置有连接点，所述主架顶部设置有封装树脂，且四周涂有填充胶，所述封装树脂底部连接有隔热层，且隔热层侧面连接有导热条。该芯片上引线封装的引线框架组件设置有隔热层与导热条通过热传导的方式将IC芯片工作时产生的热量排出，有利于使其IC芯片处于合适的工作环境，且设置有键合金属丝有利于实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。