[实用新型]一种碳化硅半导体回收粉碎装置有效
| 申请号： | 202021582302.1 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN213644425U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 唐山富达莱新材料有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/06 | 分类号： | B02C19/06;B02C23/08;B02C23/00 |
| 代理公司： | 杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33393 | 代理人： | 贺心韬 |
| 地址： | 063000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及粉碎装置技术领域，特别是涉及一种碳化硅半导体回收粉碎装置，包括进料斗和气流粉碎机，进料斗位于气流粉碎机上方，进料斗内部从上到下依次设置有筛网、上圆盘和下圆盘，进料斗内壁固定有圆环，圆环上端设置有两个呈左右分布的固定块，上圆盘和下圆盘均设置在圆环内部，上圆盘圆心与下圆盘圆心之间转动连接有转轴，上圆盘内部并位于转轴左侧开有上圆孔，上圆盘上端并位于转轴右侧固定有手柄，下圆盘内部均匀开有若干个下圆孔，通过筛网有利于将回收的碳化硅半导体进行筛选分离，筛网能够分离出一些杂质，通过移动推拉板能够控制送料的快慢，解决了目前的碳化硅半导体回收粉碎装置，不便于进行调节送料速度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 回收 粉碎 装置 | ||
【主权项】：
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