[实用新型]一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机有效

专利信息
申请号: 202021583769.8 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN212946169U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 刘芳婷 申请(专利权)人: 苏州祥隆泰自动化科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 赵荣
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机,其结构包括电控箱体、工作台、加工焊头、安装套、升降缸、滑块、导轨架、支撑杆、焊缝抹平器,本实用新型的支撑杆组合配接焊缝抹平器接口处,安装体内部设有固接杆,对应抵接密封板表面凹槽,通过对接槽口相连接支撑杆,在焊接电容器外壳时,接触加工焊头的位置较为平整,而另一面焊缝的气泡通过加固板表面位置的耐磨片快速摩擦整平,耐磨片是一种用于找平焊缝的配件,具有高耐磨性、耐冲击、不变形的优点,对应装配在加固板表面位置上,能够有效提高电容器外壳的加工质量与使用性能。
搜索关键词: 一种 焊缝 找平 电容器 外壳 自动 焊接
【主权项】:
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