[实用新型]一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具有效
| 申请号： | 202021584695.X | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212944260U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 楼钦 | 申请（专利权）人： | 义乌市赛恩斯高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。本实用新型的清洗夹具，可实现对封装头的快速清洁，清洁效率高，而且清洁更加彻底，封装头的拆装更加的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 包装 封装 清洗 夹具 | ||
【主权项】：
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