[实用新型]粘合卡盘部件以及基板卡紧系统

摘要

本实用新型涉及一种粘合卡盘部件以及基板卡紧系统，所述粘合卡盘部件利用在显示器、半导体等的制造工序中支撑以及固定大面积基板的粘合剂，在应用现有的并未图案化的一般粘合层的大面积粘合卡盘应用图案化的粘合层或者具有任意形态的结构的粘合层的粘合剂，从而在将现有的支撑以及固定现有大面积基板的功能相同地执行的同时，减少或消除当执行拆卸基板的解除卡紧时粘合层被剥离而转移、转印至基板的现象，并且当粘附基板的卡紧(Chucking)和拆卸基板的解除卡紧时减少基板应力，从而预防基板受损。并且粘合层与基板粘合的面积减少，以相对减少，以减少基板表面变为疏水性的面积，从而提供应用于此部分的工序的不良减少以及稳定性。