[实用新型]一种节能高亮双芯片LED灯有效
| 申请号： | 202021589592.2 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN213420754U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张磊;钟志勇;周琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市金合光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/16;F21V17/10;F21V7/28;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及背光模组技术领域，公开了一种节能高亮双芯片LED灯，包括基板和出光面，基板上对称连接有LED芯片，LED芯片设置在出光面内，基板和出光面通过两个对称设置的装配机构相连接；装配机构包括基座和支撑块，基座固定连接在基板的上端边缘处，支撑块固定连接在出光面的下端边缘处，基座靠近出光面的一端开设有装配槽，装配槽的槽底固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定连接有剖面为直角梯形的装配块，装配块的斜面穿过装配槽的槽口并向上设置，支撑块设置在装配块的下端，且支撑块的下端设置在基板的上端，且支撑块通过定位件与基板相连接。本实用新型将基板和出光面便捷固定连接在一起，而且提高了基板和出光面维修时的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节能 高亮双 芯片 led | ||
【主权项】：
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