[实用新型]导轨系统供电接头有效

专利信息
申请号: 202021589824.4 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN212366283U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 胡波;梁勋寿;田军超 申请(专利权)人: 佛山市银河兰晶科技股份有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/502
代理公司: 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44556 代理人: 廖紫兰
地址: 528308 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导轨系统供电接头,包括供电盒和供电头,供电盒包括外壳、第一导电铜片、第二导电铜片和隔离架,第一导电铜片、第二导电铜片和隔离架均设于外壳内,第一导电铜片和第二导电铜片分别位于隔离架的上下两端,外壳上设有槽口,供电头穿过槽口后与第一导电铜片、第二导电铜片电连接。通过在供电盒内设有第一导电铜片和第二导电铜片,方便供电盒与外接电源的导通,而无需在供电盒内安装导线,从而无需接线焊线,简化了供电盒的结构,合理利用供电盒的内部空间;同时,在外壳上设有槽口,可以通过槽口在外壳上不同方向的开设,使不同的场景的导轨系统拼接可以共用供电盒,减少零部件库存及降低产品成本,增加零部件选用的灵活性。
搜索关键词: 导轨 系统 供电 接头
【主权项】:
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