[实用新型]芯片模组检测用连动下压装置有效
| 申请号： | 202021592708.8 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN213275848U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张卡;陈恩环;钞金龙;刘利川;王波 | 申请（专利权）人： | 苏州尚实豪精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片模组检测用连动下压装置，包括底座，底座上对称连接有压紧装置，压紧装置包括连接底板和对称连接在连接底板上的固定座，两侧的固定座之间活动连接有压板装置和传动装置，传动装置和压板装置相连接；压板装置具有第一状态和第二状态，在第一状态，两侧压紧装置中的压板装置对产品压紧，在第二状态，两侧压紧装置中的压板装置松开产品；传动装置用于带动压板装置运动至第一状态或第二状态；本装置在底座上连接压紧装置，压紧装置包括传动装置和压板装置，通过传动装置运动带动压板装置运动，压板装置运动至第一状态时能够有效地对底座上的产品进行压紧，通过两端对产品进行压紧保证了产品压紧的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模组 检测 用连动 下压 装置 | ||
【主权项】：
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