[实用新型]一种新型半导体TO220系列封装结构有效
| 申请号： | 202021593037.7 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212570978U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李江华;孙效中;汤为 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体TO220系列封装结构，包括基岛和连接板，所述基岛分开成2个或多个，所述基岛的后侧壁上固定连接有连接板，所述基岛的下侧固定连接有上引脚，所述上引脚远离基岛一侧固定连接有下引脚。由于可以封装多芯片在一个TO220系列封装形式内部，降低了其他多芯片，包括集成电路IC或者被动元器件单独封装的成本，并且通过多芯片封装操作，集成度高，便于使用，复合封装的发展趋势；因为集成了多芯片到普通的TO220系列封装内部，提高了内部集成度，增加了难度，保证了电路的安全性。本实用学习具有使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 to220 系列 封装 结构 | ||
【主权项】：
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