[实用新型]大电流半包封光伏旁路二极管有效
| 申请号： | 202021601078.6 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212695144U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈润生;肖宝童;周理明;景昌忠;薛伟;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 大电流半包封光伏旁路二极管。涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及大电流半包封光伏旁路二极管。提供了结构紧凑合理、散热性能好、降低生产成本的大电流半包封光伏旁路二极管。包括框架一、框架二、芯片和连接线；所述芯片固定连接在所述框架一上；所述芯片通过连接线与所述框架二电性连接；所述框架一包括依次固定连接的引脚部、连接部和铜质承载部；所述铜质承载部的厚度大于所述连接部的厚度；所述芯片通过锡焊固定连接在所述铜质承载部上。本实用新型具有结构紧凑合理、散热性能好、降低生产成本等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 半包封光伏 旁路 二极管 | ||
【主权项】：
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