[实用新型]导热装置及电子设备有效
| 申请号： | 202021610381.2 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212970542U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杜大勇 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 刘晖铭;张颖玲 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种导热装置，包括：散热片组件；导热件，至少部分贴合于发热件，以将所述发热件的热量传递至所述散热片组件；其中，所述导热件包括依次相连的第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和第五部分，所述第一部分、所述第三部分和所述第五部分并排且间隔排列，所述第一部分、所述第三部分以及所述第五部分均与所述散热片组件相邻，所述第二部分在所述第一部分和第三部分之间，位于所述散热片组件的一端，所述第四部分在所述第三部分与第五部分之间，位于所述散热片组件的与所述一端相对的另一端。这种导热装置可以将热量快速传递至S形导热件两端较远的位置，因此可以适配更大的散热片组件，以满足发热量较大的发热件的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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