[实用新型]晶圆片中转装置有效
| 申请号： | 202021610933.X | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN212517141U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 辛文凡;王威;安海岩 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 安磊 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆片中转装置。该中转装置包括支撑柱、支撑板以及托板，支撑柱相对设置有两排，每排支撑柱均包括两个沿竖向设置的支撑柱，每排支撑柱的两个支撑柱的内侧沿竖向间隔安装有多个支撑板，每个支撑板的顶面内侧均设置有定位槽，两个相对的支撑板的内侧之间具有距离，托板设置在位于底部的两个支撑板之间的下方，托板可操作地移动。本实用新型可一次性将多个晶圆片移动至不同工站，从而减少了人为操作对产品造成内在损伤，达到提高产品良率以及生产效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 中转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
