[实用新型]一种便于散热的半导体元件用安装座有效
| 申请号： | 202021613634.1 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN211480014U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈萍;邵志豪 | 申请（专利权）人： | 南京卡飞软件技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体散热安装座技术领域，且公开了一种便于散热的半导体元件用安装座，散热机构的底部外边固定粘贴有橡胶垫，散热机构底部左右两端固定焊接有固定架一，散热机构底部前后两端固定焊接有固定架二，固定架一和固定架二的中部凹槽设置有卡紧机构，散热机构的底面的中部设置有半导体制冷片，半导体制冷片的底部卡接有散热组件，散热组件通过螺钉二螺纹连接有风扇。该便于散热的半导体元件用安装座，便于对不同厚度的箱体进行固定同时便于拆解进行收纳，经过底部的风扇将箱体的气体经过中部排向四周由于此达到更好的气体循环，排出的热量经过散热机构的导热进而通过散热风扇进行排出，以此达到较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 半导体 元件 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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