[实用新型]一种电路板镀膜装置有效
申请号: | 202021613973.X | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN213739640U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 叶守翠 | 申请(专利权)人: | 深圳青诚东泰科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/50 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 聂颖 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于电路板技术领域,提供了一种电路板镀膜装置,包括主箱体,主箱体正面设置有箱门,主箱体内部上端面设置有加热装置,主箱体内部上方设置有横梁,横梁下端连接有驱动电机,驱动电机的输出轴与挂架连接,主箱体右侧上方设置有进气管,主箱体内部下端面设置有镀膜设备,主箱体下端面固定设置有基板,基板设置有真空泵,基板设置有四个万向轮以及四个抬升装置,箱门安装有显示屏、控制面板、安全锁、把手以及温度传感器,控制面板与外部电源进行电连接,控制面板通过单片机与显示屏、温度传感器、加热装置、驱动电机、真空泵以及加热板进行电连接,该镀膜装置结构简单,操作方便,提高了镀膜效率以及成品率,降低了镀膜的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
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