[实用新型]整流桥框架有效
| 申请号： | 202021614106.8 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN212277190U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种整流桥框架，包括重叠使用的下片和上片。下片包括下框体，以及阵列于下框体的下片功能列，下片功能列包括两条下片连接件，以及阵列于各下片连接件的下片功能区，下片功能区包括第一引脚、第二引脚、第三引脚，第一引脚、第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛、第五基岛、第六基岛；上片包括上框体，以及阵列于上框体的上片功能列，上片功能列包括两条上片连接件，以及阵列于各上片连接件的上片功能区，上片功能区包括第四引脚、第五引脚、第七基岛、第八基岛、第九基、第十基岛。其应用，可缩小封装后的体积，缩短工时，降低生产成本；预设有功能区，可供封装时用于根据功能需求将恒流或续流等芯片封装于一体，提高集成性，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 框架 | ||
【主权项】：
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