[实用新型]一种用于连通半导体器件正背面的夹具

摘要

本实用新型属于半导体加工领域，尤其是一种用于连通半导体器件正背面的夹具，针对现有的夹具对半导体器件固定后的稳定性差，并且不方便将半导体器件调节至合适高度的问题，现提出如下方案，其包括间板，所述间板的顶部一侧固定连接有固定板，固定板的一侧固定连接有多个连杆，间板的顶部开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑板，滑板的顶部两侧分别固定连接有第一板和第二板，第二板的一侧固定连接有两个横板，第一板的顶部与下方的横板固定连接，两个横板的一侧固定连接有同一个面板，面板的一侧开设有多个连杆孔。本实用新型实用性好，方便对半导体器材进行固定，并且方便将半导体器材调节至合适的高度。