[实用新型]一种PCB组装压合装置有效

专利信息
申请号: 202021616548.6 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN213126650U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 路希惠;薄海明;郭平 申请(专利权)人: 中科泓泰电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB组装压合装置,包括底板,所述底板顶部的两侧外表面均设置有支撑板,对应的所述支撑板的内侧均设置有滑条,对应的所述滑条之间且位于支撑板的内侧设置有放置板,所述放置板的底部且位于底板的顶部外表面设置有一号电动机,对应的所述支撑板顶部的内侧之间设置有顶板,所述顶板的顶部外表面设置有二号电动机,所述二号电动机的底部外表面设置有贯穿顶板顶部的一号转杆,所述一号转杆的底部外表面设置有上压板,所述上压板的两侧均设置有磨盘。本实用新型为一种PCB组装压合装置,通过一号电动机带动放置板进行运输PCB板,相对应传统的传送带,更适合按压,并且具有压合与打磨双功能,节省了后续操作。
搜索关键词: 一种 pcb 组装 装置
【主权项】:
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