[实用新型]用于数据接口的电路板结构有效

专利信息
申请号: 202021623942.2 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN212727550U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 黄尚户 申请(专利权)人: 深圳市瑞利嘉电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/53;H01R12/57
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 郭清秀
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种用于数据接口的电路板结构,所述电路板包括焊脚以及焊点,所述焊脚用于与所述数据接口端子连接,所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接,所述焊点包括至少两个电源焊点和至少一个第一数据焊点,所述第一数据焊点靠近所述电路板的侧边,所述第一数据焊点位于所述电源焊点之间,所述电源焊点的宽度大于所述第一数据焊点的宽度。本实用新型焊接后的线缆更不易与电路板断开。
搜索关键词: 用于 数据 接口 电路板 结构
【主权项】:
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