[实用新型]电路板插针焊接辅助工装有效

专利信息
申请号: 202021626310.1 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN213591999U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 薛晓 申请(专利权)人: 镇江厦泰电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34;B23K101/36
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 212000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了电路板插针焊接辅助工装,包括底板,的底板的两侧对称连接有支撑板,两端的支撑板之间连接有工作台,工作台和底板互相平行;工作台的底面连接有连接座,连接座上设有两个互相平行的插针孔,插针孔贯穿至工作台的顶面,工作台的顶面还连接有挡板,两个挡板对称设置在插针孔的两侧;本实用新型在使用时,将插针插入至插针孔内,然后将电路板的左右两侧放置在两侧的挡板之间,通过移动电路板将电路板上的插针焊接孔位对准插针,并下压电路板使插针的顶端处于插针焊接孔位内,通过焊枪将插针和电路板进行焊接,本装置设置两个平行的插针孔,保证了连接在电路板上插针的平行度,通过本装置的设置还提高了插针焊接的效率。
搜索关键词: 电路板 焊接 辅助 工装
【主权项】:
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