[实用新型]电路板灯珠焊接辅助工装有效
| 申请号： | 202021626324.3 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN213163547U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 薛晓 | 申请（专利权）人： | 镇江厦泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板灯珠焊接辅助工装，包括底座板，底座板上设有灯珠安装孔和电路板放置槽，电路板放置槽对称设置在灯珠安装孔的两侧，且灯珠安装孔宽度方向的中线和电路板放置槽宽度方向的中线在同一条直线上；底座板上还设有用于连接定位块的定位块安装孔，定位块包括互相垂直的连接板和定位板，定位板连接在连接板的一端，连接板的另一端插接在定位块安装孔内，定位板的底面和底座板的顶面形成焊接间隙；本装置有效的保证了两个插针的平行度，进而保证了插针和电路板焊接时的平行度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 辅助 工装 | ||
【主权项】：
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