[实用新型]半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备有效

专利信息
申请号: 202021626404.9 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN213146096U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 夏振军 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: F17D1/04 分类号: F17D1/04;F17D3/01;H01L21/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备,其中,半导体工艺设备的进气装置包括与至少一个工艺气源连通的进气主路、与进气主路连通的多个进气支路和与进气主路连通的调压组件,多个进气支路一一对应地与半导体工艺设备的工艺腔室的多个进气口连通,多个进气支路上均设置有第一流量控制部件,各第一流量控制部件用于根据各自的预设流量控制对应的进气支路的流量,所述调压组件用于调节进气主路中的气压。本实用新型提供的半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备能够提高调节多个进气支路之间的流量比例的便捷性,缩短调节时间,从而提高生产效率。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 装置
【主权项】:
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