[实用新型]一种磁路系统的组装治具有效

专利信息
申请号: 202021627072.6 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN212463498U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 陈良;郭森;谭骥;赖志明 申请(专利权)人: 深圳市韶音科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00;B25B11/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种磁路系统的组装治具。组装治具包括第一组装治具,第一组装治具包括:第一载台,设有用于同时定位导磁板和第一半成品的第一定位槽,第一定位槽的底部设有第一避让孔;第二载台,设有用于定位第二半成品的第二定位槽,第二半成品包括导磁罩和容置于容置腔内且与底壁彼此固定的底磁板;其中,第一载台还用于与第二载台对位扣合,进而第一半成品、导磁板和第二半成品彼此层叠,并允许第一紧固件通过第一避让孔依次穿设并固定第一半成品、导磁板和第二半成品,以形成磁路系统。通过上述方式,本申请提供的组装治具能够克服由于底磁板和顶磁板相向侧极性相同而导致难以层叠组装的问题。
搜索关键词: 一种 磁路 系统 组装
【主权项】:
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