[实用新型]一种塞孔后溥线路板输送机构有效

专利信息
申请号: 202021627284.4 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN213010999U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 李永顺;徐加飞;邓建忠 申请(专利权)人: 中山市金粤阳自动化设备有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10;B65H20/02;B65H23/26
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种塞孔后溥线路板输送机构,包括有基板,所述基板上安装有溥膜放料转轮和溥膜收料转轮,所述溥膜放料转轮与溥膜收料转轮之间安装有溥膜主动传动胶轮、多个导向轮和多个支撑导轮,所述溥膜主动传动胶轮下方设有与溥膜主动传动胶轮配合紧压溥膜的被动压轮,所述溥膜主动传动胶轮在基板背面的转轴上设有与电机连接的同步转轮以及主动力传动轮,所述溥膜收料转轮在基板背面的转轴上设有收料动力从动轮,所述主动力传动轮与收料动力从动轮之间通过皮带传动连接,所述主动力传动轮与收料动力从动轮上分别设有与皮带接触的O型圈,由于摩擦力使皮带与O型圈打滑,解决了溥膜收料转轮出现卷料越卷越大从而速度会跟着变大的问题。
搜索关键词: 一种 塞孔后溥 线路板 输送 机构
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