[实用新型]一种具有散热功能的芯片固定机构有效

专利信息
申请号: 202021629759.3 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN212965291U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 姚静;曾龙;王谦 申请(专利权)人: 武汉源和泳涵科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热功能的芯片固定机构,包括芯片夹具本体,所述芯片夹具本体顶部固定连接有连接杆,所述连接杆外表壁活动连接有挡板。本实用新型中,在芯片夹具本体内部设置固定槽,底部设置散热槽,在散热槽内设置风轮,固定槽与散热槽之间以及散热槽底部设置散热孔和散热口,在芯片夹具本体上设置推夹组件和固定组件,采用这样设计的好处有:通过固定组件和推夹组件,可以很好地将芯片固定在固定槽内,通过旋转固定组件上的第一固定块,将芯片固定在固定槽的底部,而推夹组件将芯片固定在固定槽的一端,两相配合保证芯片不会偏离初始位置,另在散热槽内的风轮也会持续不断地给芯片降温。
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 芯片 固定 机构
【主权项】:
暂无信息
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