[实用新型]一种采用FR-4基板对功率器件散热的整流稳压器有效

专利信息
申请号: 202021630504.9 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN213026118U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 游文质 申请(专利权)人: 苏州巩诚电器技术有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215332 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种采用FR‑4基板对功率器件散热的整流稳压器,包括散热器和外界空气区域,所述散热器的顶部设置有FR‑4基板,所述FR‑4基板的上下表面均覆有铜箔,所述铜箔的顶部表面放置有半导体功率器件,所述FR‑4基板与铜箔的表面均匀开设有多个通孔,所述半导体功率器件与铜箔接触区域的通孔内均填充有锡焊填充块,所述散热器与所述FR‑4基板之间设置有导热材料,所述导热材料流入通孔的内部形成有导热材料填充块;FR‑4基板生产加工工艺成熟,工程通用性强,降低焊接不良;FR‑4基板的基材为环氧玻纤材质,绝缘性好,基材和铜箔的附着力更优,可以避免起层、短路问题;FR‑4基板耐压可达到2000V以上通用性强,适应所有产品使用。
搜索关键词: 一种 采用 fr 功率 器件 散热 整流 稳压器
【主权项】:
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