[实用新型]一种用于加工薄硅片的加工件有效
| 申请号： | 202021632105.6 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN213380955U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;洪章源 | 申请（专利权）人： | 厦门陆远科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于加工薄硅片的加工件，涉及硅片加工领域，包括辅助片和用于加工成薄硅片的第一硅片，第一硅片的第一端面通过双面胶或蜡层可拆卸地固定贴合于辅助片。作为优选，辅助片为第二硅片。本实用新型的有益效果：该加工件包括相互贴合的辅助片和用于加工成薄硅片的第一硅片，辅助片来保证加工件的整体厚度和强度，从而允许抛光机台或者其他研磨装置对该加工件加工时将第一硅片研磨的更加薄，保证第一硅片在加工过程中不会因厚度减薄而容易发生崩裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 硅片 工件 | ||
【主权项】：
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