[实用新型]一种高密度板对板高速连接器及电子设备有效

专利信息
申请号: 202021638597.X 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN212571435U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 赵军可;葛海珠;徐志扬;梁锋;张审扬;胥进道 申请(专利权)人: 深圳市通茂电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/11;H01R13/05
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 王海滨
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种高密度板对板高速连接器及电子设备,电子设备包括第一连接板和第二连接板,第一连接板和第二连接板通过高密度板对板高速连接器实现电连接,其中,高密度板对板高速连接器包括插座和插头,插座包括第一绝缘体和插套,第一绝缘体开设插孔,插孔内固定插套,插套包括固定于插孔的第一固定部和连接于第一固定部的弹性连接部,弹性连接部包括与第一固定部相连的连接弹片、连接于连接弹片的弹性环及连接于弹性环的夹紧弹片,插头包括与第一绝缘体配合的第二绝缘体和固定于第二绝缘体的插针,插针和插孔一一对应。本方案能够实现对高密度印制板的连接,连接可靠性高,可以保证相邻印制板之间的数据传输速率。
搜索关键词: 一种 密度板 高速 连接器 电子设备
【主权项】:
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