[实用新型]一种带有减震的半导体器件封装有效
| 申请号： | 202021642649.0 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN212542406U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周明;伍林;范红亮;顾礼建 | 申请（专利权）人： | 江苏明芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 丁桂红 |
| 地址： | 226600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有减震的半导体器件封装，具体涉及半导体器件技术领域，包括壳体，所述壳体的顶端设置有防尘结构，所述壳体内部的底端设置有散热结构，所述散热结构的顶端设置有固晶层，所述固晶层的顶端固定连接有半导体芯片，所述壳体的底端设置有支撑板，所述壳体和支撑板之间设置有减震结构，所述底板固定连接在支撑板内部顶端的两侧。本实用新型通过设置有隔板、导热管、翅片、放置槽和散热通风孔，使用时，半导体芯片长时间运行产生的热量通过导热管导入翅片上，隔板用稳固半导体芯片的使用，热量导入翅片后通过散热通风孔排出，便于将内部的热量排出，防止热量对内部的零部件造成损毁，提高了使用的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 减震 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏明芯微电子股份有限公司，未经江苏明芯微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021642649.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型路障筒
- 下一篇：一种高强度减震散热型工业计算机
