[实用新型]一种透波材料、通讯设备以及制备透波材料的装置

摘要

本实用新型涉及一种透波材料、通讯设备以及制备透波材料的装置，属于通信设备材料技术领域。透波材料包括发泡材料层以及覆于发泡材料层两侧的皮层；透波材料的总厚度28~40 mm，所述的皮层的厚度0.1~1 mm；透波材料密度为0.03~0.20 g/cm3，发泡材料层中存在泡孔，泡孔孔径小于50μm，孔壁厚度小于100 nm。本实用新型利用上述材料的特点，针对600 MHz~300 GHz的宽频电磁波频段开发设计出了一体化的宽频高透波材料。所开发的透波材料一体成型，且具有特殊的微观结构，从材料本身上进行了突破，从根本上解决了目前通信天线罩仅适用予低频、窄频且无法适用予毫米波段的技术瓶颈。