[实用新型]一种导热硅胶片加工裁剪装置有效
| 申请号： | 202021649793.7 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN212684074U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈越;徐丞 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰铂科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B26D7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导热硅胶片加工裁剪装置，包括机柜、安装在机柜上的机架、切刀、升降机构及设于机柜顶面上的切板结构，切板结构包括用于固定支撑导热硅胶片的分切座、安装座、第一移动模组及转动模组，第一移动模组和转动模组安装于机柜的顶部且分别与安装座相连，切刀与升降机构相连，升降机构安装在机架上。其中，第一移动模组能够驱动分切座沿着垂直切刀方向移动，将分切座上的导热硅胶片移送至切刀的正下方，而升降机构带动切刀下降，完成导热硅胶片一侧的裁切，随后转动模组带动切板周侧转动，使得导热硅胶片未裁剪的一侧靠近切刀，并通过切刀和升降机构完成裁剪，不需要人工调整导热硅胶片的位置，提高了切片效率，且切片精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 加工 裁剪 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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