[实用新型]一种音叉素子的焊接治具有效
| 申请号： | 202021650758.7 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212946272U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 叶修忠;李天宝;夏丹丹;卢海龙;王世付 | 申请（专利权）人： | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 408300 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种音叉素子的焊接治具，包括上盖和下底座，所述上盖两端有导向柱，下底座对应位置处设置有与导向柱配合的插槽，其特征在于：所述上盖内侧壁上设置有竖直排列的凸柱，凸柱竖直向下指向下底座，凸柱上窄下宽，凸柱的上部呈条状,下部呈梯形状，相邻的凸柱间形成一个晶片卡槽，晶片卡槽呈上宽下窄的收口状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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