[实用新型]一种激光器芯片散热结构有效
| 申请号： | 202021657946.2 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN213125053U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郑君雄;张昭宇;冉宏宇;王青 | 申请（专利权）人： | 郑君雄 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光器芯片散热结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧分别设置有多个芯片引脚，所述芯片本体外表面套接有第一散热壳和第二散热壳，所述第一散热壳与第二散热壳的内壁分别设置有第二金属导热板和第一金属导热板，所述第二金属导热板位于芯片本体的上表面，且第一金属导热板位于芯片本体的下表面，所述第一散热壳的上表面开设有散热槽，所述散热槽的内底壁固定连接有散热片，所述第二散热壳的底壁内部分别设置有多个散热管，多个所述散热管与第一金属导热板之间设置有通孔。本实用新型散热结构导热效果好散热效率高，并便于散热结构的安装拆卸重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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