[实用新型]一种手持焊接机切圆装置有效

专利信息
申请号: 202021659199.6 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN212705055U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 李少杰 申请(专利权)人: 深圳市凯旋实业有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓明
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开的属于切割装置技术领域,具体为一种手持焊接机切圆装置,包括底座,所述底座底部固定连接有支脚,所述底座下侧中部固定连接有固定座,所述固定座下侧螺接有吸盘,所述底座上侧通过螺栓连接有转动座,所述转动座上下两侧均开设有轴承孔,所述轴承孔中安装有轴承,所述转动座中部安装有转动轴,所述转动轴与轴承转动连接,所述转动轴上侧开设有插槽,所述转动轴上侧放置有调整轴,所述调整轴下侧固定连接有插杆,所述插杆插接于插槽中,所述转动轴螺接有固定螺栓,所述固定螺栓与插杆接触,通过将焊接头固定在固定孔中,转动旋转臂,即可带动焊接头移动,从而能够切割出圆或圆弧,极大的提高了切圆时的生产效率。
搜索关键词: 一种 手持 焊接 机切圆 装置
【主权项】:
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