[实用新型]一种高导热散热型单面结构柔性电路板有效
| 申请号： | 202021665577.1 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212786015U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邱伟华;薛锋;于晓辉 | 申请（专利权）人： | 珠海紫翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘贴在热固胶顶部。本高导热散热型单面结构柔性电路板通过对铜箔基材结构以及导热绝缘胶层的改进，可以有效提高单面结构柔性电路板的导热和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 散热 单面 结构 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海紫翔电子科技有限公司，未经珠海紫翔电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021665577.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
