[实用新型]一种10G Tri-OSA的软板结构有效
| 申请号： | 202021665980.4 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212812139U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 武斌;王晓明 | 申请（专利权）人： | 芯河半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种10G Tri‑OSA的软板结构，其特征在于，包括1550nm接收部、1270nm发射部、1577nm接收部和GND PIN脚；所述1550nm接收部的右端设有第三连接板，1550nm接收部的左端设有第一接收部管脚；所述1270nm发射部的右端设有第二连接板，1270nm发射部的左端设有发射部管脚；所述1577nm接收部的右端设有第一连接板，1577nm接收部的左端设有第二接收部管脚。本实用新型采用软板材质采用高速板材，寄生电容小，信号线在软板上规则布线；将1270nm发射部、1577nm接收部和1550nm接收部合三为一，既保证了信号质量，又兼顾了焊接效率，且软板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 10 tri osa 板结 | ||
【主权项】：
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