[实用新型]一种用于LED晶圆制程的载盘有效
| 申请号： | 202021673369.6 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212426170U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 林志园;洪金居;陈火宾;肖遥;程伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24;C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于LED晶圆制程的载盘，包括载盘；载盘上设有一晶圆放置面，晶圆放置面上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽包括中心晶圆放置槽和若干外围晶圆放置槽；各外围晶圆放置槽以中心晶圆放置槽为中心环绕设置；各外围晶圆放置槽设置有一挡板，且挡板位于外围晶圆放置槽与载盘的平边处；本实用新型设置与载盘边缘相连的各外围晶圆放槽，增加晶圆放槽的数量，提升了产能；同时，相邻两个外围晶圆放置槽相互紧挨，且与载盘边缘形成一间隙斜面，倾斜面可改善载盘边缘区域的温场及流场，提高沉积混合气体的效率，改善外围晶圆均匀性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 晶圆制程 | ||
【主权项】：
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