[实用新型]多晶硅清洗用分离槽底加强方通有效
| 申请号： | 202021676617.2 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN213176338U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 卞惠广 | 申请（专利权）人： | 常州市盛霆机械有限公司 |
| 主分类号： | F16B7/18 | 分类号： | F16B7/18 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 罗柱平 |
| 地址： | 213001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及方通设备技术领域，具体为一种多晶硅清洗用分离槽底加强方通，其结构简单、方便拆卸，包括横向连接方通和垂直连接方通，横向连接方通的上端固定设置有7字形连接块，7字形连接块的右端中心设置有第一连接通孔，7字形连接块的内部上壁设置有凹槽，凹槽与第一连接通孔连通，第一连接通孔的内部设置有第一插杆，垂直连接方通包括横向方通和纵向方通，横向方通的左右两侧的上下两端均固定设置有固定板，固定板远离纵向方通的一端设置有第二连接通孔，第二连接通孔的内部设置有第二插杆，第二插杆依次穿过横向方通一侧上下两端的第二连接通孔，纵向方通的上下两端均设置有固定通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 清洗 分离 加强 | ||
【主权项】：
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