[实用新型]一种红外遥控接收放大器封装结构有效

专利信息
申请号: 202021680657.4 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN212782282U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 杨立华;戈伟;姜东;唐小琴;唐定和 申请(专利权)人: 铜陵市铜杰微波电子科技有限公司
主分类号: G08C23/04 分类号: G08C23/04;H01L23/31
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 胡丽虹
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种红外遥控接收放大器封装结构,涉及电子通信技术领域。一种红外遥控接收放大器封装结构,包括储料仓、红外接收器与第三压板,所述储料仓底部固定连接有电动推杆,所述电动推杆伸缩端固定连接有第一固定件,所述第一固定件底部固定连接有出料嘴,所述储料仓底部固定连接有输料管。本实用新型通过储物室、出料嘴、封装模具与挤出器的设置,将物料放入储物室内,通过挤出器将物料送到出料嘴,再从出料嘴加热融化之后,进入封装模具,从而实现封装形成红外接收器,通过第一压板、第二压板、第三压板与连接块的设置,将红外接收器用压板进行保护从而实现了红外接收器的防撞,延长使用寿命,减少使用成本。
搜索关键词: 一种 红外 遥控 接收 放大器 封装 结构
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