[实用新型]一种大功率超薄射频转接板有效

专利信息
申请号: 202021680882.8 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN212648538U 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 宋垚;高睿;罗亮;王海涛;郑久栋 申请(专利权)人: 四川斯艾普电子科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R24/50;H01R31/06;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H01P5/12;H01P1/04
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 吴飞
地址: 610000 四川省成都市成华区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种大功率超薄射频转接板,包括:上腔体;下腔体,设于上腔体内侧;射频电路板,设于上腔体与下腔体之间,用于射频的转接;盖板,数量为若干,设于上腔体与下腔体外侧;输入射频连接器,数量为若干,设于上腔体外侧,用于射频的输入;输出射频连接器,数量为若干,设于下腔体,用于射频的输出;馈电连接,设于上腔体外侧,用于各个输入射频连接器与输出射频连接器连接至射频电路板对应的射频连接点;盖板用于输入射频连接器与输出射频连接器端部封堵。在极小的厚度空间中实现了天线阵面与T/R组件间的大功率、高集成以及轻薄化连接,具有较强的实用性。
搜索关键词: 一种 大功率 超薄 射频 转接
【主权项】:
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