[实用新型]一种提升LED光源散热及光效的封装碗杯

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，针对多色LED贴片光源发光时焊盘散热能力较差的问题，公开了一种提升LED光源散热及光效的封装碗杯，包括芯片固定焊盘和均布于所述芯片固定焊盘端部的引脚焊盘，所述引脚焊盘的数量有若干对；还包括位于所述芯片固定焊盘上的第一碗杯，第二碗杯及第三碗杯，相邻碗杯之间设有碗杯隔板，所述第一碗杯，第二碗杯及第三碗杯共用芯片固定焊盘，每对所述引脚焊盘的位置与每个碗杯之间一一对应。本实用新型是将芯片焊盘与电极焊盘分开，多个碗杯的芯片焊盘区域连在一起，增加了散热的面积，该结构增加光源的散热能力，提高光源的光效以及寿命。