[实用新型]高密度耐高温双面电路板有效
| 申请号： | 202021689333.7 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212463639U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李涛;刘飞云 | 申请（专利权）人： | 惠州市安浦联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 任苇 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高密度耐高温双面电路板，包括电路基板、下导热硅脂、下铝质面板、上导热硅脂和侧框，所述电路基板的两外侧壁上皆固定有侧框，且电路基板的顶端填充有上导热硅脂，并且上导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有上铝质面板，所述电路基板的底端填充有下导热硅脂，且下导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有下铝质面板，所述侧框一侧的外壁上安装有散热框，且散热框远离侧框一侧的外壁上设有等间距的分隔块，并且相邻分隔块之间的散热框外壁上皆安装有散热翅片。本实用新型不仅延长了电路板的使用寿命，提高了电路板使用时的便捷性，而且降低了电路板使用时下铝质面板与上铝质面板受到侵蚀的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 耐高温 双面 电路板 | ||
【主权项】：
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