[实用新型]一种用于手机主板的上胶粘合装置有效

专利信息
申请号: 202021690590.2 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN213670188U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 王瑞兰 申请(专利权)人: 深圳市永盈电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/02
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 叶垚平;李立
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于板上胶技术领域,尤其是一种用于手机主板的上胶粘合装置,针对现有的上胶过程较为麻烦,不能及时调节、缺少处理装置容易出现遗漏的问题,现提出如下方案,包括出胶管,所述出胶管的底部外壁呈水平固定连接有水平板,水平板两侧边底部呈竖直固定连接有竖直板,出胶管的底部远离竖直板的两侧设置有滑动板,滑动板的两端分别与竖直板相互滑动连接,滑动板顶部靠近竖直板的两端均呈水平固定有滑动条,滑动条的底部靠近滑动板的两侧均设置有卷筒,卷筒的外壁呈环绕设置有缠绕片,缠绕片远离卷筒的一端与滑动板的内壁中心处相互固定连接。本实用新型具有能够自动调节喷胶宽度、自动对胶液挤压使得胶液分布均匀的优点。
搜索关键词: 一种 用于 手机 主板 胶粘 装置
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