[实用新型]一种用于光芯片封装的互连结构有效
| 申请号： | 202021697238.1 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212934603U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王锦吉;马洪勇;周日凯;付永安;孙莉萍 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种用于光芯片封装的互连结构，目标元件位于无源器件朝向第一光芯片的一侧，通过无源器件与第一光芯片和目标元件的倒装，结合第一导电凸出部和第二导电凸出部实现第一光芯片和目标元件之间的电连接。引线键合通常应用在两元件之间，无源器件作为一个电连接的元件其本身不是引线键合所用的引线，且无源器件与第一光芯片之间采用第一导电凸出部电连接而没有采用引线键合，无源器件与目标元件之间采用第二导电凸出部电连接而没有采用引线键合。因此，避免了由于引线较长造成的杂散电容、互连电阻及互连电感均较高的问题，提高了信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 互连 结构 | ||
【主权项】：
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