[实用新型]一种晶圆旋转上料上支撑结构有效
申请号: | 202021701259.6 | 申请日: | 2020-08-16 |
公开(公告)号: | CN212848347U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 时文飞;余健;田耕 | 申请(专利权)人: | 郑州轨道交通信息技术研究院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B23K26/70 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春 |
地址: | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆旋转上料上支撑结构,包括转动设置在机架上转运连接体,转运连接体连接转运吸盘,转运吸盘包括吸盘架,吸盘架上方设置吸盘架安装板,吸盘架安装板和吸盘架之间设置连接杆;吸盘架中心位置设置避让圆孔,避让圆孔内设置调节凸轮,调节凸轮的凸轮轴转动设置在吸盘架安装板上,吸盘架上沿周向设置至少两个只能沿着吸盘架径向移动的吸盘调节杆,吸盘调节杆和吸盘架之间设置弹簧复位机构使吸盘调节杆一端与调节凸轮外表面始终接触,吸盘调节杆末端设置与负压气源连通的负压吸嘴。转动凸轮凸轮,多个吸盘调节杆同时沿着径向移动相同的距离。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造