[实用新型]一种激光切割晶圆精密移动结构有效
| 申请号： | 202021701307.1 | 申请日： | 2020-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN213531236U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 时文飞;邢智聪;朱擎宇 | 申请（专利权）人： | 郑州轨道交通信息技术研究院 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光切割晶圆精密移动结构，包括机架，机架上设置沿着X方向移动的X滑动座；X滑动座上设置沿着Y方向移动的XY滑动座；XY滑动座上设置旋转座；旋转座上设置晶圆真空吸盘，旋转座和晶圆真空吸盘之间设置至少3个压电陶瓷。机架上设置与控制器相连的CCD检测机构、CCD检测机构将晶圆真空吸盘上的晶圆托盘的图像信息发送到控制器、压电陶瓷电连接控制器。本实用新型调整压力陶瓷使其高度发生变化从而使晶圆上表面不倾斜，在加工过程中得到更高的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 精密 移动 结构 | ||
【主权项】：
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